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罗杰斯技术文章 | 测量电路材料中的Dk温度变化
电路材料的温度特性参数可以让我们深入了解工作环境的温度变化如何影响毫米波和高速数字（HSD）电路性能。 材料工作温度是一个常常被忽视的电路材料参数。然而，电路板内外的热源造成的工作温度升高可能导致电 ...查看更多
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标准动态：2023年2月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-8971 印刷电子产品电子织物电气测试要求 适用行业： Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多
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西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件，助力集成电路验证
Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作，加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polari ...查看更多
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西门子EDA：在用于 IC 验证的产品级工程解决方案中使用机器学习 (ML) 方法
由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加，集成电路验证要求也随之大幅扩展。对于SPICE 级别的验证，ML 方法提供了一种强大的手段来克服传统暴力穷举蒙特卡罗方法的局限性。 除了以大幅缩短 ...查看更多
